中心命题：布图设计权是知识产权史上罕见的「为一个物件另立一法」的实验，它诞生于 1984 年美国对复制的产业恐慌，配套的国际条约至今未生效，全球实际诉讼极少。2026 年中国的首次修订，方向不是把保护调高，而是给这项长期「登记多、动用少」的权利补上可执行的边界——独创性声明第一次要求权利人自己划出保护范围。

证据边界：条例 2026-10-15 才施行，配套规章未出台；独创性声明在现代芯片规模上的可操作性无实践先例；本文不掌握中国历年登记量与诉讼量的官方统计，不作数量断言；「删去半导体三字」的效果被司法部约稿专家本人作了限定。

中国 25 年来首次修订芯片版图条例：36 条扩到 54 条，最难的一条是让你在数十亿晶体管上自己画个圈

2026 年 10 月 15 日以后，一家中国芯片设计公司去做布图设计登记，材料清单里会多出一份东西：独创性声明。

这份声明要写什么，条例第二十四条讲得很具体——指明布图设计具有独创性的设计区域、设计要点，以及相应功能。

这句话读起来像一句程序性要求。它实际上要求申请人做一件此前二十五年都不必做的事：在一张可能包含数十亿个晶体管的版图上，自己圈出「这一块是我的创新」，并说明它是干什么用的。

也就是说，你得主动指出自己最值钱的那一部分在哪里。

36 条扩到 54 条：改动集中在四处，保护期一字未动

2026 年 7 月 10 日，国务院第 91 次常务会议修订通过《集成电路布图设计保护条例》。7 月 23 日，国务院令第 842 号签署公布。8 月 3 日新华社受权发布全文，同日司法部与国家知识产权局负责人答记者问。条例自 2026 年 10 月 15 日起施行。

这是该条例自 2001 年 4 月 2 日以国务院令第 300 号公布以来的第一次修订。条文规模从 6 章 36 条扩到 6 章 54 条。

把 2001 年原文和 2026 年新文逐条摆在一起，改动集中在四处。

第一处，保护客体。 2001 年第二条第一项写的是：集成电路，是指半导体集成电路，即以半导体材料为基片……新版第三条第一项删去了「半导体集成电路，即」这几个字，其余定义一字未动——注意，「以半导体材料为基片」这句仍然保留着。真正的扩展在第三条新增的末款：对集成光子、量子等功能的集成电路的布图设计，可以依照本条例的规定予以保护。

这里的「可以」值得停一秒。司法部网站刊出的专家解读自己就作了限定：删除这几个字「表面上看无关大局，因为目前世界上各类单片集成电路仍然需要以半导体材料作为基片」。作者认为它的意义在于表态，不在于定义。

第二处，独创性声明。 2001 年第十六条的登记材料只有申请表、复制件或图样、已商业利用的样品、以及其他材料。没有声明。新版第二十二条第三项把它加了进去，第二十三条要求图样「能够清楚地显示该布图设计具有独创性的部分」，第二十四条要求声明写明区域、要点与功能，第三十四条则规定：受保护的布图设计以登记的复制件或图样所显示的为准，独创性声明可以用于解释布图设计的独创性。

第三处，赔偿。 2001 年第三十条的赔偿口径只有两项——侵权人所获利益，或被侵权人所受损失。新版第四十六条加了一层：难以确定的，参照该布图设计许可使用费的倍数合理确定；对故意侵权、情节严重的，在上述数额的 1 倍以上 5 倍以下确定赔偿数额。

第四处，非自愿许可的触发条件。 2001 年第二十五条说的是「不正当竞争行为监督检查部门依法认定……不正当竞争行为」；新版第三十九条改成了「反垄断执法机构依法认定……垄断行为」。

还有一件同样重要的事：保护期一个字都没改。 仍然是 10 年，自登记申请日或世界任何地方首次商业利用日起算，取较前者；并且无论如何，自创作完成之日起 15 年后不再受保护。2001 年第十二条和 2026 年第十七条，逐字相同。

一部为防复制而生的法律，四十年几乎没打过官司

要理解这次修订为什么改在这几处，得先知道布图设计权是个什么东西——它在整个知识产权体系里，是一个异类。

1984 年 11 月，美国通过《半导体芯片保护法》，为芯片版图创设了一种全新的权利，叫 mask work。这件事的起因很直接：美国半导体业担心日本厂商复制自己的版图。

有意思的是立法过程中的分歧。参议院司法委员会主张直接修改《版权法》，理由是版权法本来就覆盖各种高度功能性的物件，沿用现成制度更稳妥。众议院司法委员会反对，理由是芯片版图「完全是功能性的，除了功能特征之外不存在可受版权保护的表达」——如果把它塞进版权法，会造成体系上的严重不一致。

众议院赢了。于是有了这条第三道路：版图不适用版权（不够「表达」），也不走专利（迭代太快、门槛太高、审查太慢），单独立一部法。这种做法在法律上有个专门的说法，叫 sui generis，字面意思是「自成一类」。

这部法的几个设计，今天看依然很有性格：保护期只有 10 年；必须在首次商业利用后 2 年内登记，否则再也不能登记；明确允许反向工程——你可以拆开别人的芯片研究它，甚至可以在研究的基础上做出自己的原创版图。

美国还在法里放了一条对等条款。效果立竿见影：日本 1985 年通过《关于半导体集成电路电路布图的法律》，欧共体 1986 年 12 月出台 87/54/EEC 指令，英国 1989 年修订《版权、外观设计和专利法》，澳大利亚同年通过《集成电路布图法》。

1989 年 5 月 26 日，世界知识产权组织在华盛顿通过了《关于集成电路知识产权条约》，试图把这套规则国际化。

然后是这个故事里最应该被记住的一件事：这个条约至今没有生效。

美国和日本拒绝签署，分歧在三处——强制许可、善意侵权的处理、以及布图设计被装进工业成品后的保护范围。最终只有埃及、波黑和圣卢西亚批准了它。它的实体条款后来被 TRIPS 第 35 至 38 条吸收，同时把美日反对的部分改掉了。中国 2001 年的条例，正是在加入世贸组织的语境下、按 TRIPS 的要求制定的。

更值得注意的是这套制度实际运行的样子。联合国的一份研究文献里有一句冷静的记录：基于该制度发生的诉讼极少，这表明复制芯片版图并不是这个行业真正的战场。真正的战场是专利——同一份文献引用的数据是，德州仪器到 1994 年为止，靠专利组合收取的许可费已超过 15 亿美元。

一部为了防止复制而专门发明出来的法律，四十多年里几乎没有被用来打官司。这不是失败，但它是这项权利的真实处境。

写得太宽过不了审，写得太窄没有意义

明白了这个背景，2026 年这次修订的方向就清楚了：它改的主要不是力度，是可用性。

一项权利要真的能用，第一个前提是边界清楚。而布图设计权的老问题恰恰在这里：登记时只交一份图样，图样上哪一块是受保护的独创部分，没人说。等到起诉时，双方要在两块芯片之间比对是否存在复制——按司法部那篇解读的说法，即使在现有的集成度条件下，这件事也已经非常困难，何况只复制了一部分的情形。

独创性声明就是冲着这个来的。它要求申请人在登记的时候就把边界划出来，让登记「在法律上真正起到存证的作用」。第三十四条给的解释规则，形式上确实很像《专利法》第六十四条——权利要求书划范围，说明书用来解释。但那篇解读也提醒了一句：布图设计的侵权判断，既不能完全照搬专利法里那种技术方案之间的比对，也不能彻底抛开技术只看图样。换句话说，规则借来了，怎么用还得慢慢摸。

这里就出现了这次修订最大的不确定性。一张现代芯片版图上有数十亿个晶体管。「指明具有独创性的设计区域、设计要点以及相应功能」，在这个尺度上具体怎么写？ 写得太宽，审查过不去；写得太窄，保护范围就小得没意义。审查机关又如何在初步审查阶段判断一份声明是否合格？条例第二十七条把第二十三条、第二十四条列进了可以要求补正甚至驳回的情形，说明这不是走过场。但具体标准要等配套规章。官方在答记者问里的表述是「抓紧完善配套制度」，这四个字意味着现在还没有。

至于惩罚性赔偿，1 倍以上 5 倍以下的区间与《民法典》和其他知识产权单行法一致。它降低了维权的经济门槛，但前提仍然是要先能证明侵权——而这又回到了边界问题。

规则已经成立，判例一个都还没有

四层分开看。

规则上成立吗？ 成立。条文已经公布，日期明确，逻辑自洽，与《民法典》《反垄断法》《促进科技成果转化法》的衔接都做了。

操作上可复制吗？ 未知。独创性声明的撰写标准、审查尺度、以及在诉讼中如何被援引，全部依赖尚未出台的配套规章和还不存在的判例。

经济上可承受吗？ 有代价。撰写一份合格的独创性声明会成为一项新的合规工作，对大公司是增量成本，对小设计团队是实打实的负担。更微妙的是，声明要求你主动指出「最具商业价值的独创部分」——这等于在登记时就把技术要点摆到台面上。虽然条例第五十条规定电子版本除司法与行政履职需要外不得查阅复制，纸质图样却仍可公众查阅。

制度上可接受吗？ 大体是的。反向工程豁免完整保留了下来（第三十七条），这是半导体业几十年的行规，动它会伤到整个产业。10 年保护期没变，也说明立法者没有借机扩权。

必须并列另一种解释：这次修订也可以完全读成一次常规的法规体系对齐。《民法典》确立了惩罚性赔偿，《反垄断法》修订了，《促进科技成果转化法》要求奖酬，一部 2001 年的行政法规需要跟上。「为光子与量子芯片提前布局」是官方与专家的框架，但它也可能只是清单式修法里顺手加的一款。

登记量一定会涨，出鞘的次数未必

谁真正会感觉到变化？

有明确创新点的设计公司会受益。如果你的价值集中在某几块特定的电路布局上，现在你有办法把它单独标出来，未来打官司时争议焦点更清楚，纠纷解决的成本会下降。

光子与量子芯片的初创团队拿到了一个明确的登记通道。但要留意条文用的是「可以依照本条例的规定予以保护」，而集成电路的定义里「以半导体材料为基片」还在。这是一扇打开的门，不是一份已经生效的保障。

小团队承担成本。一份说得清楚的独创性声明需要懂技术也懂法律的人来写，这项能力本来就稀缺。

还有一群人是被数字遮住的：登记量会上升，这几乎是肯定的——门槛更清楚、代理机构参与更明确、惩罚性赔偿提供了动机。但登记量从来不等于这项权利被真正用上。四十多年的全球记录已经说过一次：这是一项拿在手里、但很少出鞘的权利。

法律给东西改名字的时候，是在承认自己想窄了

回到那份要在 10 月 15 日之后提交的独创性声明。

它要求你回答一个听起来简单的问题：这张图上，哪一块是你的？

1984 年的美国立法者给这个东西起的名字是 mask work——光罩作品。因为那时候，芯片就是一层层光罩叠出来的。2001 年中国的条例把它叫作「半导体集成电路布图设计」。2026 年，「半导体」三个字被拿掉了。

法律给一样东西命名的方式，会暴露那个时代对它的理解有多宽。名字每改一次，都是一次承认：我们原来想得太窄了。

而这一次改的不只是名字。二十五年来，这项权利一直允许你交上一整张图，然后说「都是我的」。从今年 10 月起，它要你自己拿笔，在图上画一个圈。

一项权利变得可用的第一步，往往不是变得更强，而是变得更清楚。

参考资料清单

• 《集成电路布图设计保护条例》（2026 年修订，国务院令第 842 号），国务院，2026 — https://www.cnipa.gov.cn/art/2026/8/3/art_106_207524.html
• 《集成电路布图设计保护条例》（2001 年，国务院令第 300 号），国务院，2001 — https://www.gov.cn/gongbao/content/2001/content_60794.htm
• 司法部与国家知识产权局负责人就条例修订答记者问，司法部、国家知识产权局，2026 — https://www.cnipa.gov.cn/art/2026/8/3/art_55_207518.html
• 《适应高质量发展需求 完善集成电路知识产权保护制度》专家解读，司法部，2026 — https://www.moj.gov.cn/pub/sfbgw/zwxxgk/fdzdgknr/fdzdgknrjdhy/202608/t20260803_538206.html
• 中国政府网条例页面，中国政府网，2026 — https://www.gov.cn/zhengce/content/202608/content_7077398.htm
• 联合国研究文献，集成电路布图设计保护制度的起源与实施记录，联合国 — https://www.un.org/esa/sustdev/natlinfo/indicators/idsd/pdf/documents/implications_ICT_south.pdf
• UNIDO 文献，联合国工业发展组织 — https://downloads.unido.org/ot/48/20/4820416/15001-20000_17595.pdf